台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片

台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片
2021年11月08日 09:17 界面新闻

  台湾《经济日报》11月8日报道,消息人士称,台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。

  据报道,新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片,将于2022年开始建设,2024年底前开始量产。

  报道指出,台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼,还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。

  索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在先前在财报业绩发布会也提到,将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜,索尼也和台积电讨论如何深化合作。

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